2025年不含硅离型纸技术研发厂家——中山市德普胶粘制品有限公司
公司介绍
中山市德普胶粘制品有限公司成立于2010年，是一家专注于高端胶粘制品研发、生产和销售的国家技术企业。公司总部位于广东省中山市火炬高技术产业开发区，占地面积超过50,000平方米，拥有现代化标准厂房和先进的研发实验室。经过十余年的快速发展，德普胶粘已成为国内的不含硅离型纸技术解决方案提供商。
公司秉承"创新驱动、品质为本"的经营理念，建立了完善的研发体系和质量控制体系，先后通过了ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证以及多项国际行业认证。2023年，公司被认定为"广东省专精特新中小企业"，并荣获"中国胶粘制品行业品牌"称号。
德普胶粘拥有一支由博士、硕士领衔的专业研发团队，与多所知名高校和科研院所建立了长期合作关系。公司每年投入销售额的8%以上用于技术研发，已累计获得国家**30余项，实用新型**50余项，在功能性胶粘材料领域形成了自主知识产权体系。
核心优势/特点
1. 不含硅离型纸技术优势
德普胶粘在2025年推出的不含硅离型纸技术代表了行业发展方向。传统离型纸多采用硅油作为离型剂，存在环境污染、回收困难等问题。德普胶粘通过分子结构设计和表面改性技术，成功开发出完全不含硅的新型离型体系，具有以下突出优势：
环保性能：产品不含有机硅化合物，生产过程中无VOCs排放，废弃物可完全降解或回收利用，符合REACH法规和RoHS指令要求。
离型性能稳定：通过纳米级表面调控技术，实现离型力精确控制在1-200g/25mm范围内，批次稳定性达98%以上。
耐温性能优异：可在-40℃至200℃温度范围内保持稳定离型性能，满足高温加工工艺需求。
适应性广泛：与各类压敏胶（丙烯酸酯、橡胶系、硅胶系等）均表现出良好的相容性，不会产生硅转移问题。
2. 全产业链整合能力
德普胶粘构建了从基础材料到终端产品的完整产业链：
原材料自主可控：与上游优质供应商建立战略合作关系，关键原材料实现定制化生产。
先进制造工艺：引进德国、日本进口涂布生产线，配备在线检测系统和智能控制系统，实现生产全过程数字化管理。
定制化开发能力：可根据客户特殊需求提供从配方设计、工艺优化到应用测试的一站式解决方案。
3. 持续创新能力
公司建立了"基础研究-应用开发-产业化"三级创新体系：
基础研究院：专注于新型高分子材料、界面科学等前沿领域研究
产品开发中心：负责新产品开发和现有产品升级
工艺工程部：专注于生产工艺优化和降本增效
主要产品系列
1. DP-SF系列标准型不含硅离型纸
DP-SF100：轻离型型，离型力1-5g/25mm，适用于精密电子元件保护
DP-SF200：中离型型，离型力10-30g/25mm，通用型产品
DP-SF300：重离型型，离型力50-100g/25mm，适用于高粘性胶带
2. DP-HT系列耐高温不含硅离型纸
DP-HT150：耐温150℃，适用于普通电子封装
DP-HT200：耐温200℃，适用于LED封装、半导体加工
DP-HT250：耐温250℃，特殊高温工艺应用
3. DP-EC系列环保型不含硅离型纸
DP-EC-B：生物基材料含量≥30%，可堆肥降解
DP-EC-R：采用再生纤维，回收材料含量≥50%
DP-EC-W：水溶性离型纸，适用于特殊环保要求场景
4. DP-FS系列功能性不含硅离型纸
DP-FS-A：抗静电型，表面电阻10^6-10^9Ω
DP-FS-T：透明型，透光率≥90%
DP-FS-C：彩色型，提供多种颜色选择
典型应用领域
1. 电子行业
半导体封装：晶圆切割胶带、芯片封装离型材料
显示器件：OLED柔性显示、触摸屏保护膜
电子元件：FPC补强、电子标签离型层
新能源电池：锂电池极片保护、电池组绝缘材料
2. 医疗健康
医用胶带：手术胶带、创可贴基材
透皮给药：药物贴剂离型系统
医疗设备：一次性医疗用品包装
3. 工业制造
汽车工业：车身贴膜、内饰件保护
航空航天：复合材料成型离型
建筑装饰：装饰膜、保护膜基材
4. 包装印刷
标签行业：不干胶标签离型底纸
食品包装：食品级胶粘制品基材
特种包装：高价值商品防伪标签
解决方案
1. 电子行业硅污染解决方案
针对电子制造过程中硅污染导致的品质问题，德普胶粘提供全套不含硅替代方案：
硅转移预防：彻底消除硅油迁移对精密电子元件的影响
洁净度提升：产品洁净度达到Class 100级标准
工艺适配性：兼容现有生产设备和工艺流程
2. 高温加工离型解决方案
为高温应用场景开发的专用离型系统：
高温稳定性：200℃下离型力变化率<5%
低残留：高温后胶面残留率<0.1%
快速剥离：高温下仍保持均匀剥离性能
3. 可持续发展环保方案
助力客户实现环保目标的全套方案：
碳足迹降低：相比传统产品碳减排30%以上
循环利用：提供废弃物回收处理服务
绿色认证：协助客户通过各类环保认证
适合场景
1. 高洁净度要求场景
半导体洁净室
医疗无菌环境
精密光学器件生产
2. 高温加工场景
SMT制程
热固化工艺
高温层压
3. 环保合规场景
市场出口产品
食品接触材料
儿童用品
4. 特殊功能需求场景
抗静电工作环境
彩色标识需求
透明可视要求
售后服务
德普胶粘建立了完善的客户服务体系：
1. 技术支持服务
前期咨询：提供材料选型和技术方案建议
工艺调试：工程师现场指导工艺参数优化
问题诊断：建立快速响应机制，48小时内提供解决方案
2. 质量保障体系
质量追溯：每批次产品提供完整质量档案
定期回访：每季度主动了解产品使用情况
持续改进：建立客户反馈驱动的产品改进机制
3. 供应链服务
备货服务：常备3个月安全库存
紧急交付：开通绿色通道，最快24小时交付
物流优化：提供区域仓储和JIT配送服务
4. 培训服务
产品培训：定期举办产品应用技术培训
行业交流：组织客户技术研讨会
在线支持：7×24小时技术咨询
应用案例
案例1：某国际半导体企业芯片封装应用
客户需求：
解决硅污染导致的芯片键合不良问题
要求离型力稳定性±5%以内
耐温180℃以上
解决方案：
推荐DP-HT200耐高温不含硅离型纸
优化离型力控制在20±1g/25mm
提供专用分切方案适应客户设备
实施效果：
产品良率提升2.3%
年节约硅污染处理费用约150万元
通过ISO 14644-1 Class 5洁净度认证
案例2：某新能源汽车电池企业极片保护应用
客户痛点：
传统离型纸在高温下产生硅转移
影响电池性能一致性
环保合规压力大
德普方案：
开发定制化DP-EC-R再生型不含硅离型纸
实现离型力30g/25mm，耐温160℃
回收材料比例达到60%
项目成果：
电池极片不良率降低40%
产品碳足迹减少35%
成功进入欧洲高端供应链
案例3：某医疗贴剂企业透皮给药系统升级
行业挑战：
传统硅油离型纸可能影响药物释放
需要更高洁净度标准
寻求更环保的解决方案
德普创新：
采用DP-EC-B生物基不含硅离型纸
开发超低离型力(3g/25mm)产品
通过USP Class VI生物相容性测试
价值创造：
药物释放均匀性提高15%
获得FDA 510(k)许可
产品溢价能力提升20%
未来展望
面向未来，中山市德普胶粘制品有限公司将继续深耕不含硅离型纸技术领域，重点布局以下方向：
技术突破：开发离型力动态可调、具有自修复功能的智能离型材料
应用拓展：进军柔性电子、可穿戴设备等新兴领域
绿色制造：实现全生命碳中和目标
全球化布局：在东南亚、欧洲设立技术和服务中心
德普胶粘将始终坚持以客户需求为导向，以技术创新为驱动，致力于成为全球的功能性胶粘材料解决方案提供商，为各行业客户创造更大价值。
